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KEY-305 無(wú)鹵免清洗無(wú)鉛助焊劑
產(chǎn)品亮點(diǎn)
| 無(wú)鉛環(huán)保配方 | 無(wú)鹵素成分 | 免清洗 |
| 良好的潤(rùn)濕性 | 適用性廣泛 | 低煙霧，無(wú)刺激 |
產(chǎn)品特點(diǎn)
KEY-305 無(wú)鹵免清洗無(wú)鉛助焊劑，可焊性優(yōu)良、焊點(diǎn)飽滿光亮、透錫性好、上錫均勻；能滿足各種無(wú)鉛焊料的焊接需求，是配合無(wú)鉛焊料焊接理想的免清洗助焊劑。
有效降低無(wú)鉛焊料的表面張力，提高焊料的流動(dòng)性和可焊性。
潤(rùn)濕力強(qiáng)，通孔透錫性好，能有效彌補(bǔ)無(wú)鉛焊料透錫性差的缺點(diǎn)。
焊后殘留物鋪展均勻，光潔度好，具有優(yōu)越的電氣可靠性。
不含 RoHS 等禁用物質(zhì)，是環(huán)保助焊劑。
適用范圍
本產(chǎn)品可配合各種無(wú)鉛焊料，在電源產(chǎn)品、電腦主板、顯卡、通訊設(shè)備、音影設(shè)備、制冷設(shè)備、醫(yī)療設(shè)備等電子行業(yè)中廣泛使用。可采用噴霧、浸沾和發(fā)泡工藝使用。
理化參數(shù)
助焊劑型號(hào) | KEY-305 |
助焊劑分類 | REL0 |
外觀 | 淡黃色透明液體 |
不揮發(fā)物含量(wt%) | 7.00±0.80 |
密度(g/cm3@20℃) | 0.823±0.010 |
酸值(mg KOH/g) | 30.00±5.00 |
擴(kuò)展率(mm2) | ≥90 |
鉻酸銀試紙測(cè)試 | PASS |
鹵素含量（%) | L0 |
銅鏡腐蝕 | PASS |
腐蝕性實(shí)驗(yàn) | PASS |
表面絕緣電阻(Ω) | ≥10×108 |
電遷移 | PASS |
RoHS | PASS |
注意事項(xiàng)
本產(chǎn)品開(kāi)封取出使用部分后，必須將蓋子蓋緊，以防溶劑揮發(fā)，引起比重變化。
不能把使用過(guò)的助焊劑與未使用過(guò)的助焊劑置于同一包裝桶中。助焊劑開(kāi)封后，若桶中還有剩余助焊劑時(shí)，不能敞于空氣中放置，應(yīng)盡快旋緊蓋子。
盛助焊劑的容器要保持清潔，防止污物和其它物質(zhì)混入助焊劑中，影響助焊劑質(zhì)量。
如有特殊要求的電子產(chǎn)品建議做相關(guān)兼容性測(cè)試。
安全防護(hù)等注意事項(xiàng)詳見(jiàn)本產(chǎn)品 MSDS。
包裝規(guī)格
18 L、20 L、50 L、100 L、150 L、200 L、
儲(chǔ)運(yùn)要求
危險(xiǎn)化學(xué)品，特定車(chē)輛運(yùn)輸。
注意避光、避熱、密封存放。
密封狀態(tài)下保質(zhì)期為 12 個(gè)月。
單件包裝堆疊不得超過(guò)兩層 ，且下層需使用防滑托盤(pán)固定，防止擠壓變形或傾倒。
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